Obecnie popularny proces ekranowania telefonu komórkowego obejmuje COG, COF i COP, a wiele osób może nie dostrzegać różnicy, dlatego dzisiaj wyjaśnię różnicę między tymi trzema procesami:

COP oznacza „Chip On Pi”. Zasadą pakowania ekranu COP jest bezpośrednie zgięcie części ekranu, co powoduje dalsze zmniejszenie krawędzi, co pozwala uzyskać efekt niemal pozbawiony ramki.Jednak ze względu na konieczność gięcia ekranu, modele wykorzystujące proces pakowania ekranów COP muszą być wyposażone w elastyczne ekrany OLED. Przykładowo iPhone X wykorzystuje ten proces.

COG oznacza „Chip On Glass”. Jest to obecnie najbardziej tradycyjny proces pakowania metodą sitodrukową, ale jednocześnie najbardziej opłacalne i szeroko stosowane rozwiązanie.Zanim pełny ekran nie stał się trendem, większość telefonów komórkowych korzysta z procesu pakowania ekranu COG, ponieważ chip jest umieszczony bezpośrednio nad szkłem, więc stopień wykorzystania miejsca w telefonie komórkowym jest niski, a proporcje ekranu nie są wysokie.

COF oznacza „Chip On Film”. Ten proces pakowania ekranu polega na zintegrowaniu chipa IC ekranu z FPC z elastycznego materiału, a następnie zagięciu go do dolnej części ekranu, co może jeszcze bardziej zmniejszyć granicę i zwiększyć proporcje ekranu w porównaniu z rozwiązaniem COG.

Ogólnie można stwierdzić, że: COP > COF > COG, pakiet COP jest najbardziej zaawansowany, ale koszt COP jest również najwyższy, następnie COP, a na końcu jest najbardziej ekonomicznym COG.W dobie pełnoekranowych telefonów komórkowych proporcje ekranu często mają duży związek z procesem pakowania ekranu.