Jaka jest różnica między COF, COP i COG w opakowaniach na ekrany telefonów komórkowych

Obecnie technologia pakowania ekranów smartfonów jest podzielona na COG, COF i COP.istnieje wiele telefonów komórkowych wykorzystujących technologię pakowania z ekranem COF, w tym wiele telefonów komórkowych średniej i wyższej półki, podczas gdy opakowania z ekranem COP są mniej popularne.Obecnie OPPO Find X i Apple iPhone X korzystają głównie z technologii pakowania COP, zwłaszcza OPPO Find X czerpie korzyści z procesu pakowania z ekranem COP, a współczynnik ekranu osiąga 93,8%, co czyni go smartfonem o najwyższym współczynniku ekranu.

Jaka jest różnica między COF, COP i COG w opakowaniach na ekrany telefonów komórkowych

POLICJANT:「Chip On Pi」, itto nowa technologia pakowania sitowego. Zasada pakowania polega na bezpośrednim zgięciu części ekranu w celu dalszego zmniejszenia ramki i uzyskania efektu niemal bez obramowania.Ze względu na konieczność zginania ekranu, wszystkie modele wykorzystujące technologię pakowania ekranu COP muszą być wyposażone w elastyczny ekran OLED. W skrócie COP to nowy proces pakowania ekranu, który został po raz pierwszy wprowadzony przez Apple iPhone X. Find X to drugi telefon komórkowy telefon do zastosowania tej technologii pakowania ekranowego, a w przyszłości należy częściej korzystać z technologii COP.

KOŁO ZĘBATE:Chip On Glass” to najbardziej tradycyjna technologia pakowania metodą sitodrukową i najbardziej opłacalne rozwiązanie, które ma szerokie zastosowanie.Zanim pełny ekran nie stał się trendem, większość telefonów komórkowych wykorzystuje technologię pakowania z ekranem COG.Ponieważ chip jest umieszczony bezpośrednio na szkle, stopień wykorzystania przestrzeni w telefonie komórkowym jest niski, a współczynnik proporcji ekranu – niezbyt wysoki.Najprościej mówiąc, telefony komórkowe nadal korzystają z technologii COG.

COF:„Chip na filmie”.Ta technologia pakowania polega na umieszczeniu układu scalonego ekranu na elastycznej płycie FPC, a następnie zgięciu go do dołu. W porównaniu z rozwiązaniem COG może jeszcze bardziej zmniejszyć ramkę i zwiększyć proporcje ekranu.

Technologia pakowania COF jest bardzo powszechna i dotyczy wielu telefonów komórkowych średniej i wyższej półki.Stosowane jest to rozwiązanie do pakowania ekranów, takie jak Meizu 16, OPPO R17, vivo nex, Samsung S9, Xiaomi MIX2S i tak dalej..